‘엔비디아 대항마’ AMD, 삼성 HBM4 들어간 차세대 AI 인프라(헬리오스) 양산 개시

[헤럴드경제=김현일 기자] 엔비디아에 이어 세계 2위 AI(인공지능) 가속기 기업인 AMD가 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 탑재한 차세대 AI 인프라 플랫폼 ‘헬리오스(Helios)’ 양산을 공식화했다. AMD는 엔비디아의 AI 슈퍼칩 ‘베라 루빈’보다 우월한 성능을 강조하며 오픈AI·앤트로픽 등 고객 수요가 이미 강력한 수준이라고 강조했다. 이에 따라 오는 4분기부터 출하량을 본격 확대할 것이라고 예고해 AMD에 HBM4를 우선 공급하는 삼성전자의 실적도 더욱 탄력을 받을 전망이다. 24일 업계에 따르면 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코 모스콘 웨스트에서 열린 연례 행사 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026’ 기조연설에서 신형 AI 가속기 ‘인스팅트 MI455X’와 이를 탑재한 ‘헬리오스’를 선보였다. 수 CEO는 MI455X에 대해 “헬리오스 시스템의 ‘엔진’이자 업계 최고 성능의 그래픽처리장치(GPU)”라며 여기에 탑